Репозиторій Вінницького національного медичного університету імені М. І. Пирогова

Особливості клітинного циклу клітин селезінки у віддалений період після опікової травми шкіри у щурів

Показати скорочений опис матеріалу

dc.contributor.author Булько, І. В. uk
dc.date.accessioned 2017-12-04T14:50:22Z
dc.date.available 2017-12-04T14:50:22Z
dc.date.issued 2017
dc.identifier.citation Булько І. В. Особливості клітинного циклу клітин селезінки у віддалений період після опікової травми шкіри у щурів / І. В. Булько // Клінічна анатомія та оперативна хірургія. - 2017. - Т. 16, № 3. - С. 76-80. uk
dc.identifier.uri https://dspace.vnmu.edu.ua/123456789/1579
dc.description.abstract За допомогою проточної ДНК-цитометрїї проведено дослідження динаміки показників клітинного циклу та фрагментації ДНК клітин селезінки у щурів на тлі термічного опіку шкіри. Впродовж усього віддаленого періоду після опікової травми шкіри (14-30 діб) на тлі термічного ураження шкіри та застосування впродовж перших 7 діб після опіку 0,9% розчину NaCl у клітинах селезінки виявлялось статистично значуще збільшення числа подій в інтервалі SUB-G0G1 (більше у 2,05-2,8 рази впродовж усього періоду дослідження порівняно з групою тварин без опіку), а також реєструвались суттєво більші значення показників блоку проліферації (р<0,05) порівняно з аналогічними показниками клітинного циклу клітин селезінки тварин без опіку шкіри. На останньому етапі дослідження (30 діб) порівняно з попереднім етапом (21 доба) відзначено статистично значуще зменшення кількості клітин селезінки, що перебували у фазі G0G1 (р<0,05), а також реєструвались суттєво більші значення показників S-фази (р<0,05), інтервалу SUB-G0G1 (р<0,01), індексу та блоку проліферації (р<0,05). uk
dc.language.iso uk_UA uk
dc.subject селезінка uk
dc.subject клітинний цикл uk
dc.subject опік експериментальний uk
dc.subject ДНК-цитометрія проточна uk
dc.title Особливості клітинного циклу клітин селезінки у віддалений період після опікової травми шкіри у щурів uk
dc.type Article en


Файли цього елементу

Даний матеріал зустрічається у наступних зібраннях

Показати скорочений опис матеріалу